激光焊接技术属于熔融焊接,以激光束为能源,使其冲击在焊件接头上以达到焊接目的的技术。...[继续阅读]
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超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需焊接的物体表面,在加压的情况下,使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。是一种快捷,干净,有效的装配工艺,用来装配处理...[继续阅读]
铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test(铜...[继续阅读]
杨裕生(1932.9.6-)核试验技术、分析化学专家,中国工程院院士。江苏省如皋县人。1952年毕业于浙江大学化工系。1958年中国科学院化学研究所分析化学专业研究生,1960年在苏联科学院...[继续阅读]