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电子工程 共有 643 个词条内容

骁龙820

    Qualcomm骁龙820处理器专为提供创新用户体验的顶级移动终端而设计,Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起构筑了骁龙820之异构计算“铁三角”;基于骁龙 820 处理器的终端预计将于201...[继续阅读]

骁龙820

静态电流

    静态电流是指没有信号输入时的电流,也就是器件本身在不受外部因素影响下的本身消耗电流。...[继续阅读]

静态电流

eMMC

    eMMC (Embedded Multi Media Card) 为MMC协会所订立的、主要是针对手机或平板电脑等产品的内嵌式存储器标准规格。...[继续阅读]

eMMC

光计算机

    与传统硅芯片计算机不同,光计算机用光束代替电子进行计算和存储:它以不同波长的光代表不同的数据,以大量的透镜、棱镜和反射镜将数据从一个芯片传送到另一个芯片。...[继续阅读]

光计算机

焊锡膏

    英文名solder paste,灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。主要用于SMT行业P...[继续阅读]

焊锡膏

数模混合信号

    混合信号传输:一种利用同轴线传输模拟视频信号和一路网络数字视频信号的设备。分为发送端和接收端。...[继续阅读]

数模混合信号

硬盘接口

    硬盘接口是硬盘与主机系统间的连接部件,作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。不同的硬盘接口决定着硬盘与计算机之间的连接速度,在整个系统中,硬盘接口的优劣直接影响...[继续阅读]

硬盘接口

3D XPoint

    3D XPoint是英特尔和美光25年来引入市场的首个全新主流存储芯片技术。两家公司将于2015年晚些时候向潜在客户提供这款芯片的样片,并表示新产品比当前产品速度快1000倍。...[继续阅读]

3D,XPoint

3D NAND

    3D NAND闪存是一种新兴的闪存类型,通过把内存颗粒堆叠在一起来解决2D或者平面NAND闪存带来的限制。...[继续阅读]

3D,NAND

UFS闪存

    UFS是UNIX文件系统的简称,它来源于4.3Tahoe发行版中提供的BSD Fat Fast File System(FFS)系统,属于FFS的演化版本。UFS几乎是大部分UNIX类操作系统默认的基于磁盘的文件系统,包括Solaris、F...[继续阅读]

UFS闪存