台虹科技股份有限公司 又名：台虹科技

　　台虹科技股份有限公司由工研院及台湾电子材料领域等专业人才所共同筹创，以可挠性积层板为主要生产项目。主要经营业务为高分子薄膜铜箔积层板、保护胶片、太阳能模组用背板。1997年8月16日正式成立，10月进驻工研院创业育成中心；1998年7月於高雄前镇加工出口区设厂完成， 当时资本额四亿元，占地3，638平方公尺。在自动化厂房及生产线陆续完成後，同年12月堂堂迈入量产阶段。台虹身为台湾软性铜箔积层板(FCCL)与保护胶片(CL)的领导制造商，一直以成为「亚洲地区最大的电子材料涂布制造商」为公司愿景。

　　台虹科技在研发技术上拥有精密涂布技术可涂布量产8μ之产品。在配方技术上已开发出高密度使用之材料、无卤素环保材料、COF及高频可使用之2-Layer材料。并建立精密检测技术，在软性基材朝向高可靠度、全方位产品发展。在太阳能产业开发出太阳能模组用TPT & TPE type高可靠度之Backsheet产品。在LED产业推出高可靠度导热铝基板，更结合软板的配方设计及精密涂布技术成功开发出Roll type 的薄型、可弯折软性导热基板；在LED光源使用上提供更多元的选择。近年来更投入奈米涂料的研究，已开发出奈米隔热涂料及树脂，应用於车载、建筑玻璃隔热膜产品。