MDM9615 LTE芯片

MDM9615是美国高通推出的支持LTE(FDD和TDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,该芯片组将采用28纳米节点技术制造,是MDM9600™产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

  MDM9615是美国高通推出的支持LTEFDDTDD)、双载波HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA的Mobile Data Modem(MDM)芯片,该芯片组将采用28纳米节点技术制造,是MDM9600产品系列高度优化的后继产品。该芯片组在调制解调器性能、功耗、主板及BOM费用方面均有改善。

  新的芯片组配备一个专用处理器,从而使OEM厂商凭借附加的增值服务令其产品实现差异化,他们无需外部应用处理器就能开发WiFi热点产品。两款芯片均兼容高通公司的Power Optimized Envelope Tracking(Q-POET)解决方案。该解决方案能够提供更好的功耗和散热能力,从而实现更小的终端外形。

  芯片组还通过使用高通公司的干扰消除与均衡(Q-ICE)算法实现业内领先的调制解调器性能,从而使用户数据流量更高,网络容量更大。除支持LTE TDD外,MSM9615还支持TD-SCDMA,这使其成为一种非常适合中国移动宽带市场的优化的芯片组解决方案。

  MDM9615和MDM8215可与WTR1605射频IC和PM8018电源管理芯片配对,提供高度集成的芯片组解决方案。