DIP

　　介绍

　　DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

　　DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

　　适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

　　芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

　　最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装，通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。

　　在内存颗粒直接插在主板上的时代，DIP 封装形式曾经十分流行。DIP还有一种派生方式SDIP（Shrink DIP,紧缩双入线封装），它比DIP的针脚密度要高六倍。

　　DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：

　　1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来DIP封装回拨动2000次 ；

　　2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；

　　3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；

　　4.接触阻抗：（a)初始值最大50mΩ；（b)测试后最大值100mΩ；5.绝缘阻抗：最小100mΩ，500VDC ；

　　6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；

　　7.极际电容：最大5pF ；

　　8.回路：单接点单选择：DS(S),DP(L)。

　　另外，电影数字方面

　　DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像

　　用途

　　采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。

　　方向和引脚编号

　　如右图所示，当元件的识别缺口朝上时，左侧最上方的引脚为引脚1，其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。有时引脚1也会以圆点作为标示。例如DIP14的IC，识别缺口朝上时，左侧的引脚由上往下依序为引脚1至7，而右侧的引脚由下往上依序为引脚8至14。