3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪...[继续阅读]

    把晶片经过一系列工艺后形成了电路结构的一面称作晶片的正面。原先的封装技术是在衬底之上的晶片的正面是一直朝上的，而覆晶技术是将晶片的正面反过来，在晶片（看作上面那块...[继续阅读]

    照度计是一种专门测量光度、亮度的仪器仪表。就是测量光照强度（照度） 是物体被照明的程度，也即物体表面所得到的光通量与被照面积之比。照度计通常是由硒光电池或硅光电池和...[继续阅读]

    眩光（glare）是指视野中由于不适宜亮度分布，或在空间或时间上存在极端的亮度对比，以致引起视觉不舒适和降低物体可见度的视觉条件。视野内产生人眼无法适应之光亮感觉，可能引...[继续阅读]

    显色指数有15种颜色，15种颜色名称：R1，淡灰红色；R2，暗灰黄色；R3：饱和黄绿色；R4，中等黄绿色；R5，淡蓝绿色；R6，淡蓝色；R7，淡紫蓝色；R8，淡红紫色；R9，饱和红色；R10，饱和...[继续阅读]

    勒克斯（lux，法定符号lx）照度单位，1 勒克斯等于 1流明(lumen,lm)的光通量均匀分布于 1㎡ 面积上的光照度。...[继续阅读]

    V 代表电压，F 代表正向。故：VF代表正向电压，一般小功率led红、黄、橙、黄绿的vf是1.8-2.4v，纯绿、蓝、白的vf是3.0-3.6v。...[继续阅读]

    COB:被邦定在印制板上，由于IC供应商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量。因此，在今后的产品中传统的SMT方式逐步被代替。...[继续阅读]

    电源就是一种提供非静电力的装置，通过非静电力做功，把非电能转化为正负电极之间的电势能。...[继续阅读]

    本公司台北总部成立於1992年5月，成立以来业绩与获利连年大幅成长，已於2011年2月登录兴柜(股票代号4972)，预计於2013年第二季挂牌上柜。...[继续阅读]