4.5.1 PCB无损拆解技术案例

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4.5.1 PCB无损拆解技术案例

印刷电路板(PrintedCircuitBoard,PCB)元器件再制造首要解决的问题是元器件的无损拆解技术。通过大量的实验发现,拆解的塑封集成电路主要有两方面的损坏:IC外部机械损坏和内部分层缺陷。IC外部机械损坏主要包括引脚的变形、折断等 ......（本文共 3474 字 , 10 张图）     [阅读本文] >>


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