基于视觉的芯片位姿测量方法研究

摘要： 针对芯片贴装过程中的偏移检测问题，提出一种基于视觉的芯片位姿测量方法。该方法首先对获取的芯片图像进行预处理；在获取像素级边缘的基础上，根据像素点灰度值，利用Sigmoid函数进行分类，准确定位芯片亚像素边缘，并对边缘异常点进行校正；最后，由已知的芯片尺寸对图像中的连通域进行计数，得到图像中的芯片个数，并通过重心坐标将芯片亚边缘划分为4个区域，采用最小二乘法分别进行拟合，获得芯片... （共5页）