超声空化辅助金刚石线锯切割单晶硅机理分析与试验验证

摘要： 金刚石线锯切割单晶硅片作为半导体制造技术中的关键一步，切片质量直接影响着芯片制造的质量和成本。提出了一种超声空化辅助金刚石线锯切割单晶硅片的方法，利用空化气泡溃灭产生的微射流和水锤压力，达到加速切屑的排出，减小锯切力，改善线锯的锯切性能，降低工件表面粗糙度的目的。基于Rayleigh方程，推导了加工区的气泡动力学方程。采用SPH-FEM耦合方法，使用ABAQUS软件建立了近壁面...