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深圳市木森科技有限公司是一家研发制造精密激光切割加工装备的专业公司，2005年12月在深圳注册成立，现位于深圳市宝安区，是宝安区桃花源技术创新园的重点高新科技企业。
2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的，国内首创的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工向前推进了十年。
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2006年，木森科技成功地研制出完全自主知识产权的，具有国际先进水平的，国内首创的微米量级精密激光模板切割机，该机加工精密≤3μm，重复加工精度≤1μm，填补了我国微米量级加工技术的空白，将我国精密加工向前推进了十年。