柔性电路板

1   简介

　　柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

2  产前处理

　　在生产过程中，为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等出工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题，及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

　　产前预处理，需要处理的有三个方面，这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估，主要是评估客户的FPC板是否能生产，公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本；如果工程评估通过，接下来则需要马上备料，满足各个生产环节的原材料供给，最后，工程师对：客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理，以适合生产设备的生产环境与生产规格，然后将生产图纸及MI（工程流程卡）等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门，进入常规生产流程。

3  生产流程编辑双面板制

　　开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

　　单面板制

　　开料→ 钻孔→贴干膜 → 对位→曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检→包装 → 出货

4  特性

　　⒈短：组装工时短

　　所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

　　⒉ 小：体积比PCB小

　　可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

　　⒊ 轻：重量比 PCB （硬板）轻

　　可以减少最终产品的重量

　　4. 薄：厚度比PCB薄

　　可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

5  应用

　　移动电话

　　着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积，轻易的连接电池，话筒，与按键而成一体.

　　电脑与液晶荧幕

　　利用柔性电路板的一体线路配置，以及薄的厚度.将数位讯号转成画面，透过液晶荧幕呈现

　　CD随身听

　　着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴

　　磁碟机

　　无论硬碟或软碟，都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK.

　　最新用途

　　硬盘驱动器(HDD,hard disk drive)的悬置电路(Su印ensi。n cireuit)和xe封装板等的构成要素

　　无线充电线圈阵列，将电磁集中在一定区域，降低空间传递消耗，从而提高电能转换效率。

6  基本结构

　　铜箔基板（Copper Film)

　　铜箔：基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz 1/2oz 和 1/3 oz

　　基板胶片：常见的厚度有1mil与1/2mil两种.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

　　覆盖膜保护胶片（Cover Film)

　　覆盖膜保护胶片：表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物；便于作业.

　　补强板(PI Stiffener Film)

　　补强板： 补强FPC的机械强度，方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.

　　胶（接着剂）：厚度依客户要求而决定.

　　离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物.

　　EMI：电磁屏蔽膜，保护线路板内线路不受外界（强电磁区或易受干扰区）干扰。

7  优缺点

　　多层线路板的优点：组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

　　多层pcb板的缺点(不合格)：成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

8  FPC贴片要点

　　FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCB的SMT解决方案有很多不同之处，要想做好FPC的SMT工艺，最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

9  发展前景

　　FPC未来要从四个方面方面去不断创新，主要在：

　　1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；

　　2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；

　　3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。

　　4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。