MCU 又名：单片微型计算机(SingleChipMicrocomputer)或者单片机

       微控制单元(Microcontroller Unit；MCU) ，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机，是把中央处理器(Central Process Unit；CPU)的频率与规格做适当缩减，并将内存(memory)、计数器(Timer)、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至LCD驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制。诸如手机、PC外围、遥控器，至汽车电子、工业上的步进马达、机器手臂的控制等，都可见到MCU的身影。

主要分类

按用途分类：

       通用型：将可开发的资源（ROM、RAM、I/O、 EPROM）等全部提供给用户。

       专用型：其硬件及指令是按照某种特定用途而设计，例如录音机机芯控制器、打印机控制器、电机控制器等。

按其基本操作处理的数据位数分类：

       根据总线或数据暂存器的宽度，单片机又可分为1位、4位、8位、16位、32位甚至64位单片机。4位MCU大部份应用在计算器、车用仪表、车用防盗装置、呼叫器、无线电话、CD播放器、LCD驱动控制器、LCD游戏机、儿童玩具、磅秤、充电器、胎压计、温湿度计、遥控器及傻瓜相机等；8位MCU大部份应用在电表、马达控制器、电动玩具机、变频式冷气机、呼叫器、传真机、来电辨识器（CallerID）、电话录音机、CRT显示器、键盘及USB等；8位、16位单片机主要用于一般的控制领域，一般不使用操作系统， 16位MCU大部份应用在行动电话、数字相机及摄录放影机等；32位MCU大部份应用在Modem、GPS、PDA、HPC、STB、Hub、Bridge、Router、工作站、ISDN电话、激光打印机与彩色传真机； 32位用于网络操作、多媒体处理等复杂处理的场合，一般要使用嵌入式操作系统。64位MCU大部份应用在高阶工作站、多媒体互动系统、高级电视游乐器（如SEGA的Dreamcast及Nintendo的GameBoy）及高级终端机等。

       8位MCU工作频率在16~50MHz之间，强调简单效能、低成本应用，在目前MCU市场总值仍有一定地位，而不少MCU业者也持续为8bit MCU开发频率调节的节能设计，以因应绿色时代的产品开发需求。

       16位MCU，则以16位运算、16/24位寻址能力及频率在24~100MHz为主流规格，部分16bit MCU额外提供32位加/减/乘/除的特殊指令。由于32bit MCU出现并持续降价及8bit MCU简单耐用又便宜的低价优势下，夹在中间的16bit MCU市场不断被挤压，成为出货比例中最低的产品。

       32位MCU可说是MCU市场主流，单颗报价在1.5~4美元之间，工作频率大多在100~350MHz之间，执行效能更佳，应用类型也相当多元。但32位MCU会因为操作数与内存长度的增加，相同功能的程序代码长度较8/16bit MCU增加30~40%，这导致内嵌OTP/FlashROM内存容量不能太小，而芯片对外脚位数量暴增，进一步局限32bit MCU的成本缩减能力。

内嵌程序存储器类型

       下面以51单片机为例（MCS-51系列MCU是我国使用最多的单片机），根据其内部存储器的类型不同可以分为以下几个基本型：

       1.无ROM型 ：8031

       2.ROM型：8051

       3.EPROM型：8751

       4.EEPROM 型：8951

       5.增强型：8032/8052/8752/8952/C8051F

       MCU按其存储器类型可分为无片内ROM型和带片内ROM型两种。对于无片内ROM型的芯片，必须外接EPROM才能应用（典型芯片为8031）。带片内ROM型的芯片又分为片内EPROM型（典型芯片为87C51）、MASK片内掩模ROM型（典型芯片为8051）、片内FLASH型（典型芯片为89C51）等类型，一些公司还推出带有片内一次性可编程ROM（One Time Programming, OTP)的芯片（典型芯片为97C51)。MASKROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FLASH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTPROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。

       由于MCU强调是最大密集度与最小芯片面积，以有限的程序代码达成控制功能，因此当今MCU多半使用内建的MaskROM、OTP ROM、EEPROM或Flash内存来储存韧体码，MCU内建Flash内存容量从低阶4~64KB到最高阶512KB~2MB不等。

存储器结构

       MCU根据其存储器结构可分为哈佛（Harvard）结构和冯▪诺依曼（Von Neumann）结构。现在的单片机绝大多数都是基于冯·诺伊曼结构的，这种结构清楚地定义了嵌入式系统所必需的四个基本部分：一个中央处理器核心，程序存储器（只读存储器或者闪存）、数据存储器（随机存储器）、一个或者更多的定时/计时器，还有用来与外围设备以及扩展资源进行 通信 的输入/输出端口，所有这些都被集成在单个集成电路芯片上。

指令结构

       MCU根据指令结构又可分为CISC(Complex Instruction Set Computer,复杂指令集计算机)和RISC(Reduced Instruction Set Comuter,精简指令集计算机微控制器)

技术原理

       MCU同温度传感器之间通过I2C总线连接。I2C总线占用2条MCU输入输出口线，二者之间的通信完全依靠软件完成。温度传感器的地址可以通过2根地址引脚设定，这使得一根I2C总线上可以同时连接8个这样的传感器。本方案中，传感器的7位地址已经设定为1001000。MCU需要访问传感器时，先要发出一个8位的寄存器指针，然后再发出传感器的地址（7位地址，低位是WR信号）。传感器中有3个寄存器可供MCU使用，8位寄存器指针就是用来确定MCU究竟要使用哪个寄存器的。本方案中，主程序会不断更新传感器的配置寄存器，这会使传感器工作于单步模式，每更新一次就会测量一次温度。

       要读取传感器测量值寄存器的内容，MCU必须首先发送传感器地址和寄存器指针。MCU发出一个启动信号，接着发出传感器地址，然后将RD/WR管脚设为高电平，就可以读取测量值寄存器。

       为了读出传感器测量值寄存器中的16位数据，MCU必须与传感器进行两次8位数据通信。当传感器上电工作时，默认的测量精度为9位，分辨力为0.5 C/LSB（量程为-128.5 C至128.5 C）。本方案采用默认测量精度，根据需要，可以重新设置传感器，将测量精度提高到12位。如果只要求作一般的温度指示，比如自动调温器，那么分辨力达到1 C就可以满足要求了。这种情况下，传感器的低8位数据可以忽略，只用高8位数据就可以达到分辨力1 C的设计要求。由于读取寄存器时是按先高8位后低8位的顺序，所以低8位数据既可以读，也可以不读。只读取高8位数据的好处有二，第一是可以缩短MCU和传感器的工作时间，降低功耗；第二是不影响分辨力指标。

       MCU读取传感器的测量值后，接下来就要进行换算并将结果显示在LCD上。整个处理过程包括：判断显示结果的正负号，进行二进制码到BCD码的转换，将数据传到LCD的相关寄存器中。

数据处理完毕并显示结果之后，MCU会向传感器发出一个单步指令。单步指令会让传感器启动一次温度测试，然后自动进入等待模式，直到模数转换完毕。MCU发出单步指令后，就进入LPM3模式，这时MCU系统时钟继续工作，产生定时中断唤醒CPU。定时的长短可以通过编程调整，以便适应具体应用的需要。

发展历史

       单片机出现的历史并不长，但发展十分迅猛。 它的产生与发展和微处理器的产生与发展大体同步，自1971年美国Intel公司首先推出4位微处理器以来，它的发展到目前为止大致可分为5个阶段。下面以Intel公司的单片机发展为代表加以介绍。

1971-1976

       单片机发展的初级阶段。 1971年11月Intel公司首先设计出集成度为2000多只晶体管/片的4位微处理器Intel 4004, 并配有RAM、ROM和移位寄存器, 构成了第一台MCS—4微处理器, 而后又推出了8位微处理器Intel 8008, 其它各公司也相继推出的8位微处理器。

1976-1980

       低性能单片机阶段。 以1976年Intel公司推出的MCS—48系列为代表, 采用将8位CPU、 8位并行I/O接口、8位定时/计数器、RAM和ROM等集成于一块半导体芯片上的单片结构, 虽然其寻址范围有限（不大于4 KB）, 也没有串行I/O, RAM、 ROM容量小, 中断系统也较简单, 但其功能可满足一般工业控制和智能化仪器、仪表等的需要。

1980-1983

       高性能单片机阶段。这一阶段推出的高性能8位单片机普遍带有串行口, 有多级中断处理系统, 多个16位定时器/计数器。片内RAM、ROM的容量加大，且寻址范围可达64 KB，个别片内还带有A/D转换接口。

1983-80年代末

       16位单片机阶段。1983年Intel公司又推出了高性能的16位单片机MCS－96系列, 由于其采用了最新的制造工艺, 使芯片集成度高达12万只晶体管/片。

1990年代

       单片机在集成度、功能、速度、可靠性、应用领域等全方位向更高水平发展。

       按照单片机的特点，单片机的应用分为单机应用与多机应用。在一个应用系统中，只使用一片单片机称为单机应用。单片机的单机应用范围包括：

       (1) 测控系统。用单片机可以构成各种不太复杂的工业控制系统、自适应控制系统、数据采集系统等, 达到测量与控制的目的。

       (2) 智能仪表。用单片机改造原有的测量、控制仪表, 促进仪表向数字化、智能化、多功能化、综合化、柔性化方向发展。

       (3) 机电一体化产品。单片机与传统的机械产品相结合, 使传统机械产品结构简化, 控制智能化。

       (4) 智能接口。在计算机控制系统, 特别是在较大型的工业测、控系统中, 用单片机进行接口的控制与管理, 加之单片机与主机的并行工作, 大大提高了系统的运行速度。

       (5) 智能民用产品。如在家用电器、玩具、游戏机、声像设备、电子秤、办公设备、厨房设备等许多产品中，单片机控制器的引入不仅使产品的功能大大增强，性能得到提高，而且获得了良好的使用效果。

       单片机的多机应用系统可分为功能集散系统、并行多机处理及局部网络系统。

       (1) 功能集散系统。 多功能集散系统是为了满足工程系统多种外围功能的要求而设置的多机系统。

       (2) 并行多机控制系统。 并行多机控制系统主要解决工程应用系统的快速性问题, 以便构成大型实时工程应用系统。

       (3) 局部网络系统。

       单片机按应用范围又可分成通用型和专用型。专用型是针对某种特定产品而设计的，例如用于体温计的单片机、用于洗衣机的单片机等等。在通用型的单片机中，又可按字长分为4位、8位、16/32位，虽然计算机的微处理器现在几乎是32/64位的天下，8位、16位的微处理器已趋于萎缩，但单片机情况却不同，8位单片机成本低，价格廉，便于开发，其性能能满足大部分的需要，只有在航天、汽车、机器人等高技术领域，需要高速处理大量数据时，才需要选用16/32位，而在一般工业领域，8位通用型单片机，仍然是目前应用最广的单片机。

       到目前为止，中国的单片机应用和嵌入式系统开发走过了二十余年的历程，随着嵌入式系统逐渐深入社会生活各个方面，单片机课程的教学也有从传统的8位处理器平台向32位高级RISC处理器平台转变的趋势，但8位机依然难以被取代。国民经济建设、军事及家用电器等各个领域，尤其是手机、汽车自动导航设备、PDA、智能玩具、智能家电、医疗设备等行业都是国内急需单片机人才的行业。行业高端目前有超过10余万名从事单片机开发应用的工程师，但面对嵌入式系统工业化的潮流和我国大力推动建设“嵌入式软件工厂”的机遇，我国的嵌入式产品要融入国际市场，形成产业，则必将急需大批单片机应用型人才，这为高职类学生从事这类高技术行业提供了巨大机会。

英汉计算机词汇

       Main Computational Unit,主要计算部件; Maintenance Control Unit, 维护控制器; Master Control Unit, 主控制器; Memory Control Unit, 存储(器)控制器;Micro (computer) Control Unit, 微(计算机)控制器; Microprocessor Control Unit, 微处理机控制器

区别

MCU和SOC的区别

       MCU（微控制器单元）和SoC（系统级芯片）都是集成电路的重要类型，它们在电子设备中，尤其是嵌入式系统中，发挥着关键作用。尽管它们有相似之处，但也存在显著的区别。以下是对MCU和SoC之间区别的详细分析：

定义与集成度：

       MCU：是一种集成了处理器核心（通常是低功耗的）、内存（RAM和ROM）、输入/输出接口以及其他功能于单一芯片的小型计算机。它的集成度相对较低，专注于基本的控制和处理任务。

       SoC：是一种高度集成的电路，不仅包含了传统MCU的功能，还集成了更多的系统组件，如完整的操作系统、高性能处理器（如CPU、GPU）、多媒体处理单元、网络接口等。SoC在单个芯片上实现了更高层次的系统集成。

性能：

       MCU：通常具有较低的处理能力和内存容量，适用于简单的控制和数据处理任务。

       SoC：包含高性能的处理器核心，能够处理复杂的任务和大量的数据，适用于需要高计算能力和多任务处理的应用场景。

功耗：

       MCU：设计注重低功耗，适合在电池供电或能源受限的环境中长期运行。

       SoC：由于其高性能和集成的多功能模块，功耗相对较高。

应用领域：

       MCU：广泛应用于家用电器、汽车电子、工业控制系统等领域，执行简单的控制和管理任务。

       SoC：用于更复杂的系统，如智能手机、平板电脑、高端嵌入式系统等，这些系统需要更高的处理能力和更丰富的功能支持。

成本：

       MCU：通常成本较低，适合成本敏感的应用。

       SoC：由于其高度集成和强大的性能，可能成本较高。

       综上所述，MCU和SoC在定义、性能、功耗、应用领域和成本等方面存在显著差异。在选择使用MCU还是SoC时，需要根据项目的具体需求、预算、功耗要求和性能需求来做出决策。

MCU和DSP的区别

       MCU（微控制器单元，Microcontroller Unit）和DSP（数字信号处理器，Digital Signal Processor）在多个方面存在显著的区别，以下从几个关键维度进行详细比较：

一、定义与功能

       MCU：MCU是一种基于单片微处理器的集成电路，集成了CPU、存储器、输入/输出接口等功能模块。它主要用于实现对各种外设的控制和管理，具有集成度高、低功耗、易于开发、实时性强和低成本等特点。

       DSP：DSP是一种专门的微处理器芯片，其结构为数字信号处理的操作需要而优化。它主要用于实现复杂的数字信号处理任务，如音频处理、图像处理等，具有高性能的运算能力和丰富的数据处理功能。

二、架构与性能

       MCU：MCU的架构通常比较简单，运算速度和数据处理能力相对较低，但功耗非常低。它适用于对实时性要求不高的应用，如家电控制、汽车电子、工业控制等领域。

       DSP：DSP的架构更加复杂，专为高速数字信号处理而设计。它通常采用哈佛结构，将存储器空间划分成两个，分别存储程序和数据，以提高数据访问速度。DSP的运算速度和数据处理能力非常高，适用于对实时性要求较高的应用。

三、应用领域

       MCU：MCU广泛应用于家电、汽车电子、工业自动化、医疗设备、通信设备、安防系统、农业和环境监测等领域。例如，在家电领域，MCU可以实现对洗衣机、冰箱、空调等设备的智能控制；在汽车电子领域，MCU可以应用于发动机控制、刹车系统、车载娱乐系统等。

       DSP：DSP主要应用于通信、音视频处理、图像处理等领域。例如，在通信领域，DSP可以实现对信号的高效处理，提高通信系统的性能和可靠性；在音视频处理领域，DSP可以实现音频编解码、视频编解码等功能，提高音视频质量。

四、其他区别

       存储器结构：MCU通常采用冯·诺依曼结构，只有一个存储器空间；而DSP则通常采用哈佛结构，将存储器空间划分成程序和数据两个独立的空间。

       定点计算：DSP普遍采用定点计算方式，以避免使用浮点机器并确保数字的准确性。而MCU在处理数字信号时可能更多地依赖于浮点计算。

       寻址方式与乘法运算：DSP处理器往往支持专门的寻址模式，并且使用专门的硬件来实现单周期乘法，支持高效的乘法累加运算。相比之下，MCU可能不是为密集乘法任务设计的，其乘法运算效率较低。

       综上所述，MCU和DSP在定义、功能、架构、性能、应用领域以及具体的技术实现等方面都存在显著的区别。在实际应用中，应根据具体的需求和场景选择合适的处理器。随着科技的不断发展，MCU和DSP将在更多领域发挥更大的作用。