长电科技

概况：

　　江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

公司沿革

　　1972年 江阴晶体管厂成立。

　　1986年 整建立分立器件自动化生产线。

　　1989年 建成集成电路自动化生产线。

　　1995年 与飞利浦合作创办IC加工厂。

　　2000年 整体改制为江苏长电科技股份有限公司（C1厂）。

　　2002年 新顺微电子公司成立。。

　　2003年 长电科技在上海证券交易所成功上市。

　　2003年 与新加坡APS合资成立“江阴长电先进封装有限公司”。

　　2003年 长电科技霞客厂区（C2厂）建成投产。

　　2006年 博士后科研工作站、国家企业技术中心成立。

　　2007年 长电科技新城东厂区（C3厂）正式投入使用。

　　2007年 长电科技SiP厂正式成立。

　　2008年 以长电科技为主体的“高密度集成电路封装技术国工程实验室”正式成立。

　　2009年 “芯潮”品牌的高密度高容量存储类产品上市。

　　2009年 国务院总理温家宝视察长电科技。

　　2009年 收购新加坡APS公司。

　　2009年 集成电路封测产业链技术创新战略联盟成立，长电科技担任首届理事长单位。

　　2010年 MIS封装材料厂建成投产。

　　2010年 长电科技（滁州）有限公司、长电科技（宿迁）有限公司奠基开工建设，MIS封装材料厂建成投产。

　　2011年 与东芝公司合资的江阴新晟电子有限公司成立。