- 瑞萨科技
公司概览
(RENESAS)于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验,是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
总公司:日本东京都
注册资金:35亿元(500亿日元)
从业人员:26000人(全世界20个国家、43家公司)
瑞萨科技是世界十大半导体芯片供应商之一,在很多诸如移动通信、汽车电子和PC/AV 等领域获得了全球最高市场份额。瑞萨集成电路设计(北京)有限公司苏州分公司(RDB-SU)是瑞萨科技全资子公司,2004年1月成立以来,现已拥有 150多名优秀工程师,承担着家电和汽车电子领域MCU的一系列设计工作,并在2006年4月开始开发面向中国市场的MCU。
瑞萨科技瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,以领先的科技实现人类的梦想。结合了日立与三菱电机在半导体领域上的丰富经验和专业知识,配合全球二万七千名员工的无限创意,我们将无处不在,超乎你的想像。科技的价值在于让一切变得可能,身为一家具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。我们的创造力具前瞻性,为人类创造出更舒适美好的生活。
创立日期: 2003年4月1日
公司法人董事&CEO: 伊藤达
业务范围 单片机逻辑模拟等的系统LSI、分立半导体元件、SRAM等的存储器开发、设计、制造、销售、服务的提供。
集团成员44家公司(日本20家,日本以外24家)
年度销售额2006财年(截止至2007年3月):9526亿日元(约83亿美元)
苏州瑞萨
瑞萨科技在2003年4月1日正式成立,结合了日立与三菱在半导体领域上的丰富经验和专业知识,身为世界一流的具有领导性和值得信赖的智能晶片解决方案供应商,我们对于拓展明日无处不在的网络世界,担当重要的角色。
苏州微克半导体精密机械有限公司,于2004年3月成立,是一家专业制造半导体封装设备,测试设备及精密零部件的加工.公司坚持”以多元化求发展,以高质量求生存,以优信誉拓市场”品质,纳期,真诚服务,技术本信是微克公司所有阶层自始至终的经营理念.将微克发展成您最佳合作伙伴.我设计开发中心以培养全方位多技能设计人才为方针,给工程师从上流设计到产品评价到产品投产的全过程锻炼机会,使工程技术人员有足够的技术发展空间。公司提供有竞争力的报酬和福利制度。瑞萨半导体(苏州)有限公司是瑞萨科技在中国设立的半导体后道工序及设计研发基地。所属设计开发中心从事以瑞萨科技公司MCU为主的大规模集成电路设计开发工作,我们已具备独立开发包括内嵌FLASHROM在内的MCU产品的能力,为适合中国市场迅速发展的需要,扩大业务,增加设计品种,主要产品:动态存储器、静态存储器、视频模块、内存条。
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