是一种热泵，它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无致冷剂污染的场合。半导体致冷器的工作运转是用直流电流，它既可致冷又可加热，通过改变直流电流...[继续阅读]

    谐振即物理的简谐振动，物体的加速度跟偏离平衡位置的位移成正比，且总是指向平衡位置的回复力的作用下的振动。...[继续阅读]

    策略控制和计费（Policy Control and Charging）...[继续阅读]

    固件(Firmware)就是写入EROM或EEPROM(可编程只读存储器)中的程序。固件担任着一个系统最基础最底层工作的软件。而在硬件设备中，固件就是硬件设备的灵魂，因为一些硬件设备除了固件以...[继续阅读]

    HDL(Hardware Description Language)，是硬件描述语言。顾名思义，硬件描述语言就是指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。...[继续阅读]

    DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这...[继续阅读]

    益登科技成立于1996年，为专业的IC代理商及经销商。...[继续阅读]

    雾件（Vaporware）又称为（announce ware），含义是：在开发完成前就开始作宣传的产品（也许这些产品根本就不会问世）。它们可以是软件、硬件，甚至可以是一种服务，当然这是个具有讽...[继续阅读]

    放大高频小信号使发射机末级获得足够大的发射功率。高频功放和其它放大器一样，其输入和输出端的管外电路均由直流馈线电路和匹配网络两部分组成。...[继续阅读]

    2013年12月，USB 3.0推广团队已经公布了下一代 USB Type-C 连接器的渲染图，随后在2014年8月开始已经准备好进行大规模量产。新版接口的亮点在于更加纤薄的设计、更快的传输速度（最高1...[继续阅读]