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电子工程 共有 657 个词条内容

射频辐射

    射频辐射(Radio Frequency Radiation,RFR)是非电离辐射的一部分,频率在100kHz~300GHz的电磁辐射。又称无线电波,包括高频电磁场和微波,特点能量较小、波长较长的频段。波长范围1mm~...[继续阅读]

射频辐射

小米手机5

    根据其透露的消息,小米5已经在P2阶段了,也就是说其第二阶段工程机已经出现,这意味着小米手机5的设计应该已经基本定型。最新消息称因为处理器目前无法量产,小米5的发布日期很...[继续阅读]

小米手机5

半导体致冷器

    是一种热泵,它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无致冷剂污染的场合。半导体致冷器的工作运转是用直流电流,它既可致冷又可加热,通过改变直流电流...[继续阅读]

半导体致冷器

谐振电路

    谐振即物理的简谐振动,物体的加速度跟偏离平衡位置的位移成正比,且总是指向平衡位置的回复力的作用下的振动。...[继续阅读]

谐振电路

PCC

    策略控制和计费(Policy Control and Charging)...[继续阅读]

PCC

固件

    固件(Firmware)就是写入EROM或EEPROM(可编程只读存储器)中的程序。固件担任着一个系统最基础最底层工作的软件。而在硬件设备中,固件就是硬件设备的灵魂,因为一些硬件设备除了固件以...[继续阅读]

固件

HDL

    HDL(Hardware Description Language),是硬件描述语言。顾名思义,硬件描述语言就是指对硬件电路进行行为描述、寄存器传输描述或者结构化描述的一种新兴语言。...[继续阅读]

HDL

DIP

    DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这...[继续阅读]

DIP

益登科技股份有限公司

    益登科技成立于1996年,为专业的IC代理商及经销商。...[继续阅读]

益登科技股份有限公司

雾件(vaporware)

    雾件(Vaporware)又称为(announce ware),含义是:在开发完成前就开始作宣传的产品(也许这些产品根本就不会问世)。它们可以是软件、硬件,甚至可以是一种服务,当然这是个具有讽...[继续阅读]

雾件(vaporware)