4.4.2 金属与合金强化的位错机制
电子衍衬

        金属与合金的强化是一个牵涉问题很广的问题,即使是十分简略地给出它的一个概貌,也远远超出了本书的范围。但是作为材料工作者利用电镜研究材料微观结构的变化,又回避不了对位错的分析,因为近代材料强化理论是建立在位错理    （本文共 3970 字 , 9 张图 ）    [阅读本文] >>