半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的效果

摘要： 目的 观察半导体激光牙龈切除术联合纳米树脂充填龈下楔状缺损的临床效果。方法 选择2021年5月至2022年5月就诊于银川市口腔医院的龈方洞缘位于龈下1～1.5 mm的64例前牙及前磨牙楔状缺损患者（共82颗患牙），随机分为试验组（32例，42颗患牙）和对照组（32例，40颗患牙）。试验组采用半导体激光牙龈切除术治疗，对照组采用手术刀牙龈切除术治疗。两组均于术后1周采用纳米树脂充... （共4页）