分子动力学;界面扩散;阻挡层;拉伸;Cu互连;Cu/Ta...[继续阅读]

    Hopfield神经网络;忆阻突触;共存吸引子;瞬态混沌;FPGA实现...[继续阅读]

    塑封器件;铜线键合;温度循环;有限元仿真;寿命预测...[继续阅读]

    F波段;分谐波混频器;混合集成电路;肖特基二极管...[继续阅读]

    化学机械抛光(CMP);CeO_2/SiO_2复合磨料;硅;去除速率;表面质量...[继续阅读]

    电子封装;三维集成电路;综述;玻璃通孔技术;垂直互联;成孔;孔填充...[继续阅读]

    太赫兹;化合物半导体;综述;集成电路;固态技术...[继续阅读]

    多扩展目标;势平衡多目标多伯努利滤波器;椭圆方向;椭圆半轴长度;自适应新生...[继续阅读]

    半导体制造;晶圆缺陷分类;混合型缺陷;全局与局部特征;特征融合...[继续阅读]

    GaN HEMT;应力波;变分模态分解;鹅优化算法;温度;漏源电压...[继续阅读]