温度循环条件下塑封器件铜线键合寿命预测方法研究

摘要： 为研究周期性的温度变化对塑封器件铜键合处寿命的影响,选取塑封器件LM2902DGR4型运算放大器作为研究对象,研究其温度循环下的失效模式。基于Solidworks建模和ANSYS有限元仿真的方法,进行温度循环仿真,对仿真结果进行温度云图分析,最大主应力云图分析、等效应力云图分析和总变形云图分析。综合分析确定在温度循环条件下铜线键合处的失效模式为铜引线颈部的断裂,等效应力的变化范... （共7页）