低线膨胀系数环氧树脂的制备与性能研究

摘要： 为满足电子封装材料对于热形状稳定性的要求,以对苯二甲酸和丁香酚为原料制备了一种新型环氧树脂单体,并对该单体进行了核磁共振氢谱(1H-NMR)和红外光谱(IR)表征,结果表明,成功制备了目标化合物。随后以聚醚胺类固化剂D230对制备的树脂进行固化,并对固化物进行了热失重(TG)和线膨胀系数(TMA)分析。结果表明,固化后的环氧树脂在90℃以下几乎没有发生膨胀变形,即使在105℃,其线膨胀系数也仅为5%左右,表现出良好的形状稳定性。 （共4页）