基于陶瓷瓷碟包装的缓冲结构设计研究

摘要： 目的设计陶瓷瓷碟缓冲包装结构。
方法依据瓷碟尺寸,以纸浆模塑和A型瓦楞纸板建立组合结构,通过包装件的静载实验和跌落实验分析结构在纸浆模厚度、波纹间距、结构高度变化时的缓冲性能。
结果纸浆模厚度为2.5 mm,波纹间距为25 mm,内结构高为180 mm时组合缓冲结构能在一定的跌落高度内实现对瓷碟的保护。 （共5页）