芯片表面温度梯度对功率循环寿命的影响

摘要： 键合线失效是器件的典型失效方式之一，芯片表面的温度分布存在温度梯度，因此每个键脚承受的热应力也存在差异，芯片的寿命是否取决于承受最高应力的键脚一直是研究的难点。文中将脱离有限元仿真分析应力寿命关系的研究方法，重点考虑芯片表面的温度梯度对芯片寿命的影响，通过提取温度梯度特征，设计等效实验深入研究不同温度梯度在不同失效模式下对寿命的影响。以电动汽车用全桥器件为研究对象，通过功率循环...