香菇菌渣致密成型过程中颗粒黏结和断裂研究

摘要： 为研究香菇菌渣颗粒致密成型过程中的颗粒接触黏结和断裂特性，进行了单轴压缩力学实验及声发射信号的检测，同时使用离散元软件PFC进行模拟分析，探究了香菇菌渣颗粒的接触黏结断裂、力链网络特性和不同孔隙率下的应力-应变曲线、颗粒组构变化等。结果表明：声发射计数随应力的增加而增加，至少有88.28%的声发射计数是由张拉型黏结断裂所贡献的；在应变为0.2、0.3、0.4和0.5时，力链数量... （共8页）