基于Au/In键合的静电扭转微镜的设计与工艺研究

摘要： 采用Au/In键合技术并引入凸点层设计，制备了用于光通信领域的二维平行板式静电扭转微镜阵列。相较于其他键合技术，Au/In键合实现了低温键合并与硅通孔技术相容。此外，相对于梳齿驱动，采用平行板电容的扭转微镜有助于实现更高的占空比，便于阵列制造。凸点层的设计提升了键合强度，平均键合强度达8.97 MPa。微镜的实测结果与有限元仿真基本一致，内、外轴分别在13.7 V和18.2 V...