3D-IC双层微通道内定流量配给下热-流-固耦合特性的研究

摘要： 在三维集成电路技术(three dimensional integrated circuit, 3D-IC)迅速发展的过程中，随着其发热功率的不断攀升，散热成为关键问题，而层间微通道技术正是解决这个难题的有效方法。基于真实处理器结构建立一个双层微通道模型，研究了双层通道内流动传热特性及热应力分布，讨论了5种不同流速配给方案对不同层间温差、压降以及热应力分布的影响。结果表明，在上... （共8页）