COMSOL模拟电铸过程铜沉积制备微型探针针管

摘要： 仿真模拟预测电铸过程中铸造层的厚度变化是指导生产降低成本、提升电铸质量的重要方式。微型探针针管由于尺寸小、表面及理化性能要求高，一直是材料制备过程的难点。通过电化学测试确定模型输入参数，利用COMSOL软件电镀模块对电铸沉积过程进行了仿真，模拟电铸阴极表面电流密度（I）分布，探究了不同电流密度下铸层达到相同厚度时的沉积时间，并计算了模拟沉积速率。利用扫描电镜（SEM）和白光干涉... （共10页）