SiCp粒径级配对55%SiCp/6061Al复合材料组织和性能的影响
东北大学学报(自然科学版)
页数： 6 2024-06-15
摘要： 采用真空热压法制备了55%SiCp/6061Al(55%为体积分数)复合材料，研究SiCp粒径级配对复合材料SiCp分布均匀度、致密度和抗弯强度的影响.研究结果表明：粒径级配复合材料组织致密、SiCp分布均匀且SiCp与6061Al合金基体界面结合强度高.双粒径（60+25）μm、质量比4∶1复合材料热处理后抗弯强度由395 MPa提高为548 MPa；三粒径级配为（120+6... （共6页）
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