聚乙烯亚胺改性介孔氧化硅载体孔结构的调控机理

摘要： 以三嵌段共聚物聚环氧乙烷-聚环氧丙烷-聚环氧乙烷(P123)为模板,硅酸四乙酯(TEOS,C₈H_(20)O₄Si)为硅源合成了比表面积高达712.5 m~2/g,孔体积为2.44 cm~3/g的新型介孔氧化硅载体(MCF).通过正电子湮没寿命谱(PALS)以及常规表征手段;例如N₂吸附脱附、透射电子显微镜、热重分析、傅里叶变换红外光谱等系统研究了聚乙烯亚胺(PEI)改性... （共8页）