CMP抛光垫表面及材料特性对抛光效果影响的研究进展

摘要： 对化学机械抛光(CMP)工艺中的抛光垫特性、劣化以及修整进行了简单阐述，重点先从抛光垫表面特性(抛光垫表面微形貌、微孔及抛光垫的结构、表面沟槽纹理的形状、微凸体的分布)和材质特性(硬度、弹性模量和化学性能)入手，对近年来国内外的实验研究与理论模拟分析两方面进行了概括，总结了目前各个特性参数对抛光垫性能以及对CMP过程影响的进展，此外，从机械磨损和化学腐蚀两方面对抛光垫的劣化机理... （共11页）