共价有机框架材料的热导和热电应用研究进展

摘要： 共价有机框架(COF)材料是一类由质量较小的原子(C、B、N、O等)通过共价键连接形成的周期性规整多孔材料，其因具有可调节的热导率而适用于多种热相关应用。高热导率的COF材料可用于器件散热器等热管理模块，而低热导率的COF材料可以利用热电效应将温度梯度转化为电压，从而提供能源。本文讨论了孔径大小、结晶状态、温度、气体吸附等因素对COF材料热导率的影响规律，综述了目前COF材料的... （共8页）