超宽带硅基射频微系统设计

摘要： 针对超宽带硅基射频模块的微系统化问题，采用硅基板作为转接板设计了一款具备收发功能的超宽带系统级封装(System in Package, SiP)射频微系统。各层硅基转接板之间的射频信号传输、控制和供电等均采用低损耗的硅通孔(Through Silicon Via, TSV)结构来实现。为了减小封装对射频性能的影响，整个超宽带射频微系统采用5层硅基封装结构，与传统二维封装结构相... （共9页）