巯基吡啶异构体对电镀铜填盲孔的影响研究

摘要： 本文以同分异构体2-巯基吡啶(2-MP)和4-巯基吡啶(4-MP)为研究对象，在对比其作为整平剂填充盲孔性能差异的基础上，阐述其分子构效关系。首先，通过哈林槽镀铜实验研究了2-MP与4-MP的填盲孔性能，结果表明，2-MP的填孔性能更佳，其填孔率可达82%。之后，通过量子化学计算，发现2-MP分子中S原子电子云密度低于4-MP，这说明2-MP更易吸附在铜表面。计时电位法测试结果...