层状陶瓷与镍扩散连接接头微观组织及性能

摘要： 采用扩散连接方式对Ni与Ti₃AlC₂陶瓷进行连接，为了对Ni与Ti₃AlC₂的反应层进行详细分析，利用SEM、TEM对接头的微观组织进行研究，了解Ni扩散机制及接头形成机理.结果表明，在扩散连接过程中，Ni元素向原始Ti₃AlC₂陶瓷组织的扩散优先沿着晶界及相界面进行，在此处Ni会发生明显的富集，由于Ni与Ti₃AlC₂陶瓷有较好的化学相容性，因此两者之间能够...