金刚石高效超低损伤加工机理与工艺研究现状

摘要： 随着电子器件向高频高压、大功率方向发展，对半导体器材的性能提出了更高的要求。单晶金刚石具有高热导、耐高温、超宽禁带、击穿电压高等特性，被视为终极半导体材料。若要充分发挥金刚石的性能，其表面需要具有超光滑和近乎无损伤的表面。然而，金刚石不仅硬度大、化学性质稳定、难去除，而且脆性大、断裂性韧性低、极易产生加工损伤，这严重制约了金刚石在半导体领域的应用。有关金刚石高效超低损伤的加工机...