低合金贝氏体高强钢模拟焊接粗晶热影响区低温疲劳韧脆转变行为及机制

摘要： 低合金贝氏体高强钢接头粗晶热影响区是薄弱位置，针对粗晶热影响区中贝氏体组织的低温疲劳性能缺少系统研究。对一种低合金贝氏体高强钢模拟焊接粗晶热影响区进行组织特征分析及一系列温度(20℃到-60℃)的疲劳裂纹扩展试验。结果表明，该粗晶热影响区组织为板条贝氏体，板条块之间为条状的马氏体-奥氏体组元，且马氏体-奥氏体组元的碳含量和纳米硬度值都大于板条贝氏体基体。该粗晶热影响区疲劳韧脆转...