退火温度对键合金带微观组织与综合性能的影响

摘要： 采用聚焦离子束（FIB）、扫描电镜（SEM）、力学和电学性能试验设备等测试手段，研究了不同退火温度对金带组织结构、力学性能和电学性能的影响。结果表明：金带加工态组织由沿轧向伸长的{001}～{110}<111>取向变形晶粒组成，300℃退火时，金带发生再结晶，形成{001}～{110}<001>再结晶晶粒。温度升至500℃时，再结晶完成，晶粒以Cube取向（{100}<001>... （共4页）