加工参数对HTCC生瓷片通孔质量的影响

摘要： 激光打孔是高温共烧陶瓷(HTCC)多层基板工艺流程的重要工序。采用皮秒激光对氧化铝生瓷片进行通孔加工实验，研究了不同激光功率、加工速度和重复频率对加工的通孔形貌和尺寸的影响。结果表明：激光功率对生瓷片通孔直径、圆度和锥度影响较大，随着激光功率增加，通孔入口孔直径逐渐增大且入口孔圆度变差；激光功率10 W时通孔锥度最小，为0.008°;随着加工速度(100～500 mm/s)增加... （共7页）