3D打印陶瓷电路板的研究进展与未来展望

摘要： 随着电子元件小型化、高集成度和高性能需求的迅猛增长，陶瓷电路板（CCB）因其优异的导热性、耐高温性及力学性能，成为替代传统印刷电路板的重要候选。然而，传统CCB制造流程存在工艺复杂、材料浪费与分辨率较低等问题，无法满足绿色高精密电路与快速原型设计的需求。3D打印技术凭借快速成型、高精度和复杂几何结构制造等优势，被引入CCB制造中，以克服传统方法的局限性，实现陶瓷基底和导电图案的... （共14页）