基于动态激励的三维封装内部缺陷检测

摘要： 硅通孔是一种实现三维封装的关键技术，由于独特的垂直互连方式受到了广泛关注。然而，硅通孔工艺较为复杂，出现缺陷几率增大，而这些缺陷不易被检测，进而影响了封装性能与可靠性。因此，提出一种基于动态激励的内部检测方法，通过对封装芯片施加动态热激励，激发内部缺陷产生异常温度分布，采集封装外表面温度分布时间序列图像，利用深度学习进行识别分类，实现内部缺陷的外部诊断。首先构建三维封装模型进行... （共8页）