等离子清洗对Cu/Al引线键合焊点表面状态和力学性能的影响

摘要： 等离子清洗作为一种前处理工艺广泛应用在引线键合、铜—铜键合和混合键合等半导体领域，基于微观表征、统计分析和性能测试等方法研究了等离子清洗对引线键合焊点表面状态和力学性能的影响，结果发现经过处理后，焊盘表面水滴接触角由96°降低至12.6°，每个焊盘表面平均污染颗粒数量由18.7±9.9个下降至3.7±1.6个，平均剪切力由165.6±5.9mN提升至179.3±3.9 mN.另... （共6页）