碳纳米管单片三维集成电路

摘要： 随着人工智能、大数据等领域的发展，对芯片算力和能效的要求越来越高。传统的硅基芯片技术面临功耗墙、存储墙和尺寸缩减等限制，亟须新的沟道材料和芯片架构来推动信息电子产业的继续向前。碳纳米管（Carbon nanotube, CNT）因其优异的电学、力学和热学性能，成为构建下一代集成电路的理想材料。本文综述了碳纳米管单片三维集成电路（Molithic three-dimmension... （共16页）