钽晶圆CMP抛光液成分与加工工艺参数的研究与优化

摘要： 目的 通过电化学实验确定化学机械抛光液成分，并以此进行化学机械抛光实验，通过响应面法确定最佳工艺参数方案。方法 通过电化学实验结果确定甘氨酸和过硫酸钠、过氧化氢2种氧化剂的最佳组合与配比，以此配制抛光液进行不同机械参数的CMP实验，选择抛光压力、抛光盘转速、抛光液流3种工艺参数，取值分别为6.5～9.5 kg、30～90 r/min、45～105 mL/min，利用响应面实验法... （共11页）