半导体性;光刻胶;集成芯片...[继续阅读]
科学通报2024-08-16
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半导体性;光刻胶;集成芯片...[继续阅读]
有机发光器件;三线态;新范式...[继续阅读]
二维钙钛矿;电介质...[继续阅读]
器件寿命...[继续阅读]
集成电路;二维过渡金属硫族化合物;电子器件;与硅基技术兼容...[继续阅读]
印刷电路板;YOLOv5;小目标检测;注意力机制...[继续阅读]
时延估计;估计结果置信度;远场源;声源定位;GCC-PHAT;传声器对的选择...[继续阅读]
动态红外伪装;红外发射率;动态调控...[继续阅读]
第三代半导体;碳化硅;氮化镓;5G通讯;企业模式...[继续阅读]
芯片制造;光刻技术;双光束;超分辨...[继续阅读]