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 (1) 半导体屏蔽。无论铁芯柱和旁柱采用何种绑扎方式,如果没有装设芯柱地屏,就应在多层绑扎带之间加入数层半导体绑扎绑,用以消除铁芯柱阶梯棱角和尖端影响,均匀芯柱及旁轭与绕组间的场强分布,防止产生局部放电。有些高强度 (共 1265 字) [阅读本文] >>