手工焊接是传统的焊接方法,也是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练,多实践,才能有较好的焊接质量。虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但在电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接,而焊接质...[继续阅读]

    目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际...[继续阅读]

    手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15W、20W、35W……300W多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以20W内热式电烙铁为宜;焊接集成电路及易损元器件时可以采...[继续阅读]

    1.焊接的分类焊接技术在电子工业中的应用非常广泛,在电子产品制造过程中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不...[继续阅读]

    TTL电路存在电源尖峰电流,要求电源具有小的内阻和良好的地线,必须重视电路的滤波。要求除了在电源输入端接有50μF电容的低频滤波外,每隔5～10个集成电路,还应接入一个0.01～0.1μF的高频滤波电容。在使用中规模以上集成电路时和...[继续阅读]

    1.CMOS集成电路输入端的要求CMOS集成电路具有很高的输入阻抗,其内部输入端接有二极管保护电路,以防范外界干扰、冲击和静电击穿。CMOS集成电路的输入端悬空时输入阻抗高,易受外界噪声干扰,使电路产生误动作。破坏正常的逻辑关...[继续阅读]

    印制电路板的组装,要求操作人员具有一定的元器件知识,能正确识读工艺卡片和装配图。1.印制电路板组装工艺流程根据电子产品生产的性质、生产批量、设备条件等情况的不同,需采用不同的印制电路板组装工艺,常用的组装工艺有...[继续阅读]

    因为电子元器件种类繁多,结构不同,引线也多种多样,所以必须根据产品的要求、电路板的电路结构、装配密度、使用方法以及元器件特点,采取不同插装形式和工艺方法来插装元器件,才能获得良好的效果。1.印制电路板的手工流水线...[继续阅读]

    印制电路板元器件的表面贴装技术(SMT)无需对印制电路板钻插装孔,直接将表面安装形式的元器件(片式元件)贴、焊到印制电路板焊接面规定位置上的电子电路装联技术。SMT的出现动摇和冲击了通孔插装技术(THT),成为当今世界上电子产...[继续阅读]

    焊接完成后,印制电路板组件的洗净度关系到组件的可靠性,为了消除焊接面的各种残留物,必须对印制电路板进行清洗。正确地选择和使用清洗溶剂,并采用相应的清洗工艺,对产品的耐湿、抗腐蚀特性以及保证产品的电气性能都会带来...[继续阅读]