3.5.1　发光二极管尽管尚未用于器件制造,但研究者们对于有机半导体电致发光特性的了解已有很长时间[51]。自从Tang等人[52]报道了反式8-羟基喹啉铝(Alq)这种异质有机物的高效电致发光性能(0.025光子/电子)后,有机发光二极管在显示器...[继续阅读]

    电池是电化学反应产生电能的装置。蓄电池是化学-电化学可逆的电池,因此,这种电池可进行充电。充电电池通常包括两个电极和一个电解质/分隔物。Nigrey等人[78]首次报道了PA的电化学掺杂是一个可逆过程,因此,原则上来说,PA可以作...[继续阅读]

    聚电解质凝胶浸入电解质溶液之后在电场作用下变形(就是说,它们有将外界刺激化为机械能的能力)。自从1982年合成聚合物凝胶的电化学现象被Tanaka等人第一次观察到之后[90],许多人研究了聚合物凝胶在电场中的体积变化和变形行为...[继续阅读]

    [1]　(a)S.D.D.V.Rughooputh,　S.Hotta,　A.J.Heeger,　F.Wudl,　Polym.Sci.Polm.Phys.,　25,　1071(1987).(b)O.Inganas,　W.R.Salancck,　J-E.Osterholm,　J.Laasko,　Synth.Met.,　22,　395(1988).(c)K.Yoshino,　D.H.Park,　P.K.Park,　M.Onoda,　R.Sugimoto,　Jpn.J.Appl.Phys.,　27,　L1612(...[继续阅读]

    聚合物材料在电子工业中被广泛应用在集成电路的制造或作为电子制成品的组成部分。比如聚合物材料已经被用作光刻成像材料(光刻胶)和电介质,钝化绝缘材料。它之所以在电子工业中得到如此广泛的应用,主要得益于人们可以根据...[继续阅读]

    在微电子器件制造领域,特别是用来制造高分辨率集成电路元件的光刻技术,不断取得重大进步[1]。不久之前,最先进的电路器件也仅有几千个晶体管元件,其最小尺寸为5～6μm。现在,具有几百万个晶体管单元的电路器件已经可以商业化...[继续阅读]

    对于给定的刻蚀工艺要仔细选择化学性能满足要求的光刻胶。尽管根据光源、过程设备需求和曝光工具不同这些要求有所不同,但是有一些基本原则是相同的:敏感度、对比度、分辨率、抗蚀性、纯度和加工性能[8]。这些性能可以通过...[继续阅读]

    4.4.1　负性光刻胶化学负性胶是光照区域的光刻胶溶解度下降,传统光诱发化学过程包括聚合物链间的交联,图像反转,在光刻胶基质中使用催化剂来促进交联反应。双组分交联光刻胶　在半导体工业的早期(1957～1970年)电路的最小特征...[继续阅读]

    集成电路的微小型化和复杂化使得传统单层光刻胶发展到极限。对更高分辨率的需要要求图像具有不断增加的纵横比和在剧烈变化的基底形态中依旧保持较小的线宽变动范围。很多方法被用来解决这个问题:使用聚合物平铺层,防反射...[继续阅读]

    聚合物在显微光刻法中起着重要的作用,将图像刻画到硅等基材的过程和持续增加的复杂性以及微电子器件的密度一直是新材料研究的推动力。活性有机光刻胶材料在器件制造过程中起着重要的作用,还有其他惰性聚合物在微电子工业...[继续阅读]